【半導体】の転職・求人・中途採用情報一覧｜ビズリーチ国内・海外顧客の半導体エンジニアを募集しています。
800万円〜1,200万円
【東証プライム上場/大手半導体商社/年間休日126日】自動車Tier1メーカーに対する半導体領域のフィールドアプリケーションエンジニア
800万円〜1,000万円
【東証プライム上場の電子部品商社/名古屋勤務】半導体のアプリケーションエンジニア（FAE）
応相談
法人営業 プリセールス・セールスエンジニア FAE・フィールドエンジニア
【法人営業（半導体）】東京本社／大和ハウスグループの大手建設会社
800万円〜1,100万円
NEW RFパワーエキスパート / テクニカルリード
応相談
S5097/半導体製造装置（CMP装置）のプロセス開発・顧客向けサポート業務/藤沢事業所
800万円〜1,000万円
【外資系/藤沢or品川】レイアウトデザインエンジニア〈Sandisk/半導体メモリにて世界トップクラスのシェア〉
800万円〜1,300万円
半導体製造装置 受入検査員・出荷梱包作業員・倉庫（在庫部品）管理者 募集
800万円〜1,000万円
D/S工程の装置技術_Y2637
800万円〜1,200万円
量産技術開発におけるクリーンルームの清浄化技術業務
800万円〜1,200万円
検査・計測技術開発エンジニア（半導体製造前工程）※業界未経験可※_Y2638
800万円〜1,200万円
新規3Dメモリインテグレーション技術開発
800万円〜1,200万円
新規メモリ向けCMOSデバイス開発業務
800万円〜1,200万円
量産前工程のユニットプロセスエンジニア（リーダー候補）_Y2603
800万円〜1,200万円
量産前工程のユニットプロセスエンジニア※物理・化学・材料系出身者であれば未経験可※
800万円〜1,200万円
フラッシュメモリの前工程製造プロセスの統括担当※業界不問※
800万円〜1,200万円
メモリパッケージ開発（プロセス・材料・装置・製品立ち上げ）_Y2630
800万円〜1,200万円
半導体後工程における製造技術・品質管理エンジニア※業界経験不問※
800万円〜1,200万円
半導体開発DXエンジニア（IT/AI技術で次世代メモリ開発を加速）
800万円〜1,200万円
情報システム・社内SE データサイエンティスト 研究・開発
次世代3Dメモリの研究開発※リーダー候補
800万円〜1,200万円
国内・海外顧客の半導体エンジニアを募集しています。
【東証プライム上場/大手半導体商社/年間休日126日】自動車Tier1メーカーに対する半導体領域のフィールドアプリケーションエンジニア
【東証プライム上場の電子部品商社/名古屋勤務】半導体のアプリケーションエンジニア（FAE）
【法人営業（半導体）】東京本社／大和ハウスグループの大手建設会社
RFパワーエキスパート / テクニカルリード
S5097/半導体製造装置（CMP装置）のプロセス開発・顧客向けサポート業務/藤沢事業所
【外資系/藤沢or品川】レイアウトデザインエンジニア〈Sandisk/半導体メモリにて世界トップクラスのシェア〉
半導体製造装置 受入検査員・出荷梱包作業員・倉庫（在庫部品）管理者 募集
D/S工程の装置技術_Y2637
量産技術開発におけるクリーンルームの清浄化技術業務
検査・計測技術開発エンジニア（半導体製造前工程）※業界未経験可※_Y2638
新規3Dメモリインテグレーション技術開発
新規メモリ向けCMOSデバイス開発業務
量産前工程のユニットプロセスエンジニア（リーダー候補）_Y2603
量産前工程のユニットプロセスエンジニア※物理・化学・材料系出身者であれば未経験可※
フラッシュメモリの前工程製造プロセスの統括担当※業界不問※
メモリパッケージ開発（プロセス・材料・装置・製品立ち上げ）_Y2630
半導体後工程における製造技術・品質管理エンジニア※業界経験不問※
半導体開発DXエンジニア（IT/AI技術で次世代メモリ開発を加速）
次世代3Dメモリの研究開発※リーダー候補
